研究论文列表 / Journal Papers
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学术专著 / Books

书名:《低维分子材料与器件》
作者:李立强,李荣金,胡文平 编
出版社:科学出版社 (2022-06-01)
书号:9787030716590
授权专利 / Patents
- 1. 李荣金,刘璇宇,胡文平,超薄晶态连续有机半导体薄膜及其制备方法和应用,专利号:ZL202010100313.X
- 2. 李荣金,牛智凯,胡文平,有机半导体单晶薄膜的制备方法,专利号:ZL201911063282.9
- 3. 李荣金,姚佳荣,胡文平,一种生长二维有机单晶的方法,专利号:ZL201911038621.8
- 4. 李荣金,姚佳荣,胡文平,利用黏性基底和表面活性剂调控生长二维有机单晶膜的方法,专利号:ZL201810991928.9
- 5. 李荣金,刘璇宇,胡文平,在二维平面和三维曲面制备连续半导体薄膜的方法和应用,专利号:ZL201810936544.7
学术奖励 / Awards

天津市自然科学奖 (一等奖)
First Prize of Tianjin Natural Science Award
项目名称:高迁移率有机半导体材料与器件
获奖时间:2021年
排名:6/12 (李荣金)






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